外觀圖
外觀圖
▎應(yīng)用
· 陶瓷基板；
· 封裝焊接材料；
· 界面材料；
· 散熱片；
……
▎測(cè)試方法
▎測(cè)試結(jié)果
參考① 基板材質(zhì)（Si3N4）相同，厚度不同，則熱特性不同。
參考② 基板厚度相同，材質(zhì)不同，則熱特性不同。以Si3N4、AlN、Al2O3三種材質(zhì)做比較。
▎分析軟件
· 簡(jiǎn)單的操作畫(huà)面，由“設(shè)置/測(cè)量/結(jié)果/幫助”構(gòu)成。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環(huán)裝置的冷卻。
▎規(guī)格
