由于功率器件長(zhǎng)期暴露在高溫狀態(tài)下，會(huì)導(dǎo)致效率低下和可靠性問(wèn)題，所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的。而“基板”是影響功率半導(dǎo)體散熱的重要部件。
TE100是用于功率半導(dǎo)體中陶瓷基板熱阻測(cè)試的系統(tǒng)，可應(yīng)用于陶瓷基板、封裝焊接材料、界面材料、散熱片等領(lǐng)域。
點(diǎn)擊進(jìn)入產(chǎn)品中心：熱阻測(cè)試儀TE100
· 簡(jiǎn)化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測(cè)試
· 熱阻測(cè)試方式的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化（ISO4825-1:2023-01）
· 通過(guò)自研SiC芯片模擬功率器件的發(fā)熱
· TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定
· 單個(gè)基板材料以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測(cè)量
標(biāo)準(zhǔn)配置分析系統(tǒng)（軟件）
· 簡(jiǎn)單的操作畫面，由“設(shè)置/測(cè)量/結(jié)果/幫助”構(gòu)成。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環(huán)裝置CFA312C的冷卻。
參數(shù)規(guī)格
· 主機(jī)
* 不包括顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)
· TEG芯片
· 冷卻水循環(huán)裝置（外部密閉系循環(huán)）
